虚焊是电子产品的一大隐患。它会影响电子装置的正常运行，出现一些难以判断的“软故障”。常见不合格焊点如图2-1所示。

    一、虚焊点产生的原因

    1、设计。印制板设计有问题，会形成虚焊的潜在因素。焊点过密，元件插接孔过大，导致虚焊增加。

    2、工艺。在涂助焊剂时，清洁工作没有做好，没有上好锡；上锡后的元件存放时间太久，焊接部分已经氧化，直接焊接时产生了虚焊。

    3、材料。有的元件引线材料可焊性差，如上锡不好，未刮净，会产生虚焊。

    4、焊剂。有的焊剂不好，或自制锡、铅比例不当，配出的焊剂熔点高，流动性差，也会导致虚焊。

    5、助焊剂。助焊剂选择不当，或不用助焊剂，也会产生虚焊。

    6、焊接工具。电烙铁功率太小，温度不够，焊点像豆腐渣；功率太大，锡易成珠，均会产生虚焊。

    7、操作方法。焊接时，烙铁头离焊点远，使锡流过去包围元件引脚，会使被焊面的热量不够而导致虚焊。

    二、鉴别方法

    1、观察焊点，似焊非焊，一摇即动，必为虚焊。

    2、焊锡与印制板没有形成一体。

    3、焊口点特别光亮，成鼓包状。