先焊细导线和小型元件，后焊晶体管、集成块。焊接体积较大较重元件。因为大元件占面积大，又比较重，后焊接比较方便。晶体管和集成块怕热，后焊接可防止烙铁的热量经导线传到晶体管或集成块内而损坏。

   1、一般元件的焊接

  将插好元件的印制板焊接面朝上，左手拿焊锡丝，右手持电烙铁，使烙铁头贴着元件的引线加热，使焊锡丝在高温下熔化，沿着引线向下流动，直到充满焊孔并覆盖引线点周围的金属部分。撤去焊锡丝并沿着引线向上方向提拉烙铁头，形成像水滴一样光亮的焊点。焊接速度要快，一般不超过3s，以免损坏元件。由于引线的粗细不同，焊孔的大小不同，如一次未焊好，等冷却后再焊。

  2、晶体管元件的焊接

  焊接晶体管等器件时，可用镊子或尖嘴钳夹住管脚进行焊接，因镊子和钳子具有散热作用，可以保护元器件。焊接CMOS器件时，为了避免电烙铁的感应电压损坏器件，必使电烙铁的外壳可靠接地，或断电后用电烙铁的余热焊接。

  3、集成电路的焊接

  双列直插式集成电路块，管脚之间的距离只有25mm．焊点过大，会造成相邻管脚短路。应采用尖头电烙铁，快速焊接。电烙铁温度不能太高，焊接时间不能太长，否则会烧坏集成块并使印制板上的导电铜箔脱离，所以焊接时要细心。

  焊点质量应具有可靠的电气连接，足够的机械强度，外观光亮、圆滑、清洁、大小合适，无裂缝、针孔、夹杂，焊锡与被焊物之间没有明显的分界。